詳細內容：S211硅青銅焊絲 硅青銅(C65600) 執(zhí)行標準： GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A DIN 1733 : SG-CuSi3 應用描述：對銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊。且低合金鋼、非合金鋼和鑄鐵的加層焊具有優(yōu)良的耐磨性，適用于鍍鋅板MIG焊接。建議用于大面積的TIG焊接時需預熱；在鋼的多層焊接時，使用脈沖電弧焊。 熔敷金屬物理性能導 電 率 3.5-4.0 S• m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3 固 相 線 910 ℃ 液相線 1025 ℃ 抗拉強度 330-370 N/mm2 延伸率 40 % 硬 度 80-90 HB 包裝方式：軸材：15KG或12.5KG/盤，棒材：5KG/小盒，5小盒/大盒HS211硅青銅焊絲 相當AWS ERCuSi-A硅青銅：HS211/HSCuSi/ERCuSi-A 執(zhí)行標準： GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A DIN 1733 : SG-CuSi3 化學成分區(qū)域標準（%） 牌號 銅 鋁 硅 鋅 錳 磷 鉛 錫 鐵 其他 HSCuSi 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.5 ≤1.5 ≤0.20 ≤1.1 ≤0.5 ≤0.50 SG-CuSi3 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤0.2 0.5-1.5 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.4 ERCuSi-A 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.0 ≤1.5 ≤0.02 ≤1.0 ≤0.50 ≤0.50 應用描述：對銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊。且低合金鋼、非合金鋼和鑄鐵的加層焊具有優(yōu)良的耐磨性，適用于鍍鋅板MIG焊接。建議用于大面積的TIG焊接時需預熱；在鋼的多層焊接時，使用脈沖電弧焊。 熔敷金屬物理性能 導 電 率 3.5-4.0 S• m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3 固 相 線 910 ℃ 液相線 1025 ℃ 抗拉強度 330-370 N/mm2 延伸率 40 % 硬 度 80-90 HB特性和用途：機械性能好。銅合金氬弧焊及鋼的MIG釬焊用