詳細內容：PEI 4000,PEI 4001石墨填充 金龍先生15916816001 洽談Q Q：1362174071 PEI 4000,PEI 4001石墨填充 2400 40% Glass fiber filled, standard flow Polyetherimide (Tg 217C). 40%的玻璃纖維填充,標準流聚醚酰亞胺(Tg 217 c)。 2410 40% Glass fiber filled, enhanced flow Polyetherimide (Tg 217C). 40%的玻璃纖維填充、增強的流聚醚酰亞胺(Tg 217 c)。 2410EPR 40% Glass fiber filled, high flow Polyetherimide (Tg 217C).40%的玻璃纖維填充、高流聚醚酰亞胺(Tg 217 c). 2410R 40% Glass fiber filled, enhanced flow Polyetherimide (Tg 217C) with internal mold release. 40%的玻璃纖維填充、增強的流聚醚酰亞胺(Tg 217 c)與內部脫模。 3452 45% Glass fiber and mineral filled, enhanced flow Polyetherimide (Tg 217C) 45%的玻璃纖維和礦物填充、增強的流聚醚酰亞胺(Tg 217 c)以及增強的尺寸穩定性。 4000 Glass fiber, PTFE, and Graphite filled, standard flow Polyetherimide (Tg 217C). 玻璃纖維、聚四氟乙烯、石墨填充,標準流聚醚酰亞胺(Tg 217 c)。 4001 PTFE filled, standard flow Polyetherimide (Tg 217C). 聚四氟乙烯滿,標準流聚醚酰亞胺(Tg 217 c)。 PEI 4000,PEI 4001石墨填充 聚醚酰亞胺在高溫和應力下的長期抗蠕變性允許其在許多結構設備中代替金屬和其它材料。在可變溫度、濕氣和頻率條件下表現出很好的電性能。在GHz頻率下的低損耗因數使聚醚酰亞胺具有高的微波可穿性。它的離子型污染物低水準，在 250F100% R． H．和207kPa下120小時用水提取后的導電率，在20兆歐以上，它可用作電子傳感器元件的絕緣材料。 PEI是優良的涂層和成膜材料，能形成適用于電子工業的涂層和薄膜，并可用于制造孔徑< 0.1μm、具有高滲透性的微孔隔膜。還可用作耐高溫膠粘劑和高強度纖維等。